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PCB设计中的阻抗问题

  1. 板材,包括材料要求材料类型,板材基材厚度,基材铜箔厚度,是否要求特定的板材供应商,有无诸如介电等方面的要求
  2. 加工尺寸,公差,精度要求
  3. 表面涂敷要求,喷锡,镍金,化学镍金,OSP等
  4. 孔径最小孔径,精度公差,孔内质量要求孔内最小铜厚,孔径公差,焊盘公差尺寸要求
  5. 表面阻焊颜色,厚度,有无供应商要求,阻焊圈的其他要求,字符油墨颜色,解析度,LOGO标记,UL标记等等,其他方面
  6. 离子污染度要求,阻抗要求等
  7. 线宽线距精度要求,线厚要求除了通断之外其他质量要求和次表面质量问题,
  8. 机加工类型,铣,冲,V-CUT,金手指倒角,邮票孔等,板边机加工缺陷允收要求;
  9. 其他特殊要求排板供货方式,单个还是连排等
  10. 要求参照执行的相关标准等,
  11. 一些表面质量问题