- 最高设计层数:32层
- 最大PIN数目:46262
- 最大Connections:33126
- 最小线宽:3MIL
- 最小线间距:3.5MIL
- 最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
- 一块PCB板最多BGA数目:52
- 最小BGA PIN间距:0.5mm
- 最高速信号:10G 差分信号
- 最快工期:3万PIN单板PCB前仿真、
布局、布线、后仿真合计8天
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- 数据通讯产品:路由器、交换机、
硬件防火墙、接入服务器等等
- 传输设备:光端机、SDH、DWDM、
METRO设备
- 多媒体产品:可视电话、会议电视
- 无线产品:PAS、GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、3G设备、各种无线基站设备
- 计算机产品:计算机主板、服务器主板以
及各类主机和工控板卡等
- 消费类产品:各类手机、数码相机、各类
视频和音频设备等 |
- Marvell的网络处理器芯片等
- Intel的主处理芯片和桥片等
- AMD的主处理芯片和桥片等
- Broadcom的各类网络芯片等
- Broadcom的各类数通芯片等
- Broadcom的各类传输芯片等
- RMII的多核网络处理芯片等
- Freescale的各类PowerPC等
- Philps各类消费类应用芯片等
- Qualcomm的各类手机芯片等
- VIA的各类主处理芯片和桥片等
- 各厂家的各类ARM系列芯片
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