华成信德--高速PCB设计中心

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设计经验

本公司在以下产品的PCB设计,仿真分析,EMC/EMI设计方面具有丰富的经验:

  • 数据通讯系列:xDSL、VOIP、 路由器、以太网交换机、硬件防火墙、接入服务器 ,尤其擅长对各种处理器(CPU、 NP、SOC)和以及数通的接口电路的布局布线。
  • 光网络产品:光端机、SDH、DWDM、METRO等。
  • 无线产品:PAS、GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、3G设备、无线基站设备等。
  • 多媒体产品:可视电话、会议电视。
  • 计算机产品:PC机和笔记本主板,高端服务器主板和板卡等。
  • 工控板:各系列工控机PCB设计。


在以上产品涉及到的具体应用:

  • 处理器:INTEL2400、1200、strongarm、80579等,INTEL的80579嵌入式CPU等,AMD的各类CPU等。
  • Motoroal:68k系列、powerpc系列、860、8260、8241、8240、8245、750等。
  • IBM:POWERPC系列、NPU 4GS3等。
  • RAZA:XLR Processor多核处理器系列。
  • 交换结构:IBM 交换结构。
  • 通讯接口处理:pos155- pos2.5G、GE、1000BASE-T、FE、E1、E3、ISDN、BISDN、RS232、RS485、千兆以太网口等等。
  • 总线接口:CSIX、UTPIA LEVEL X总线、POS-PHY Level 4(SPI-4.2)、SPI-3、 SPI-4、PCI、PCI-E、SATA等接口。
  • 存储器总线接口:SDRAM、DDRRAM、QDRRAM、RUBUS、ZBTRAM、DDR、DDRII等。
  • 电源设计:48V通用dcdc模块、LTC系列开关电源、TI系列开关电源、全系列的LDO电源。


主要技术背景和实力:

  • 雄厚的电磁场理论和实践技能 + 强大技术背景和支持
  • 熟练的EDA使用技巧
  • 自主开发的工具软件
  • 信号完整性仿真分析(阻抗控制、反射、串扰、时序)+多年的经验积累
  • 电源地完整性分析
  • 板极EMC设计,去藕,对单板EMC/EMI设计有丰富的经验,在低成本的情况下完善 EMC/EMI性能
  • HDI技术(埋盲孔、埋阻),成熟的HDI设计技术使设计和加工一步到位
  • 单板工艺/DFM设计,和生产加工厂家的密切合作,使单板生产和加工更加完美
  • 热设计