- 最高设计层数：32层
- 最大PIN数目：46262
- 最大Connections：33126
- 最小线宽：3MIL
- 最小线间距：3.5MIL
- 最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)
- 一块PCB板最多BGA数目：52
- 最小BGA PIN间距：0.5mm
- 最高速信号：10G 差分信号
- 最快工期：3万PIN单板PCB前仿真、
布局、布线、后仿真合计8天
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- 数据通讯产品：路由器、交换机、
硬件防火墙、接入服务器等等
- 传输设备：光端机、SDH、DWDM、
METRO设备
- 多媒体产品：可视电话、会议电视
- 无线产品：PAS、GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、3G设备、各种无线基站设备
- 计算机产品：计算机主板、服务器主板以
及各类主机和工控板卡等
- 消费类产品：各类手机、数码相机、各类
视频和音频设备等 |
- Marvell的网络处理器芯片等
- Intel的主处理芯片和桥片等
- AMD的主处理芯片和桥片等
- Broadcom的各类网络芯片等
- Broadcom的各类数通芯片等
- Broadcom的各类传输芯片等
- RMII的多核网络处理芯片等
- Freescale的各类PowerPC等
- Philps各类消费类应用芯片等
- Qualcomm的各类手机芯片等
- VIA的各类主处理芯片和桥片等
- 各厂家的各类ARM系列芯片
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成功设计的PCB参数
技术实力