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【项目类别】：高速高密PCB板
【项目说明】：DDRII芯片正反贴，高密度布局，严格的拓扑结构和时序关系。大量高速差分信号，大量PCI信号。多个大电流，散热条件要求很高，要求严格的热设计。单板层数有限。
【设计描述】：详细分析资料计算时序，前仿真确定DDRII的布线拓扑，并增加了一些必要的匹配电阻。增加必要的去藕电容。参照华成信德设计规范，对原理图部分设计提出参考建议。后仿真确认它们的时序。通过电流计算软件合理设计电流布线通道。多人并行设计确保单板进度。
【产品结论】：单板PCB设计比客户要求的时间缩短一半，信号质量，散热，电源测试完全满足要求。