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【项目类别】：高速高密PCB板
【项目说明】：32组3.125G的高速差分信号，高密度布局，严格的拓扑结构和时序关系。大量PCI信号。多个大电流器件，散热条件要求很高，要求严格的热设计，军工产品，结构有特殊要求，产品要求高度可靠性和稳定性。数字和模拟信号混合设计。
【设计描述】：详细分析资料和结构要求，前仿真确定布线拓扑，并增加了一些必要的电感器件。增加必要的去藕电容。参照华成信德设计规范，对防静电部分设计提出参考建议。通过电流计算软件合理设计电流布线通道。参照华成信德设计规范，对模拟电路设计提出参考建议。结合PCB设计规范，对散热部分提出建议。
【产品结论】：信号质量，散热，电源测试，稳定性完全满足要求。