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【项目类别】：高密度HDI板
【项目说明】：射频信号要求较高，高密度布局，基带部分要求严格的拓扑结构和时序关系。结构有较高要求，并有特殊要求。数字和模拟信号混合设计。要求较高的ESD性能。特性阻抗有较高要求。成本控制严格，层数最小化。
【设计描述】：结合华成信德的PCB设计规范，综合考虑射频部分和基带部分的性能和可靠性。在布局阶段，充分考虑射频的参考电路，并和以往设计经验相结合，针对具体的要求采取最优的设计方案。采用国内加工可行的埋盲孔设计方案。结合PCB加工厂工艺，对走线进行阻抗控制。
【产品结论】：射频信号质量，电源测试，稳定性，基带部分完全满足要求。一次性通过射频测试和高低温实验验证。