华成信德--高速PCB设计中心

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阻抗引起的信号完整性问题案例

【项目类别】:信号完整性问题解决案例
【项目说明】:某客户自行设计的高速PCB板,有大量高速差分信号线。产品测试中发现,高速差分信号不稳定,长期运行或遇高温等情况,信号传输有出错现象。客户通过自己将近一年多的努力没有解决问题,想通过华成信德进行PCB改板,并希望通过华成信德信号完整性仿真分析解决存在的问题。
【设计描述】:详细分析客户提供的设计资料和测试资料,计算时序,并通过阻抗测试仪器测试客户提供的PCB单板。跟踪单板应用环境,具体参与测试了单板的运行情况。成功应用仿真分析软件对问题进行确认和验证。最后成功将问题定位为是阻抗原因引起的高速差分线运行不可靠。
        参照华成信德信号完整性设计规范,对原PCB板进行改板设计。重新调整高速差分信号线的走线和出线方式,使其满足最优化设计,并调整板层结构和单板厚度,同时联系PCB加工厂家确认阻抗方案的可加工性。
【产品结论】:通过华成信德的改板,高速差分线的信号完整性问题顺利解决,产品运行稳定,目前已经量产。


                                       改板完成后的眼图