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【项目类别】：电磁兼容和干扰问题单板改板设计
【项目说明】：通信系统设备，原系统是由某客户自行设计的PCB和结构系统。客户描述该系统经常表现不是非常稳定，且没能通过EMC认证和测试。客户通过自己将近一年多的努力没有解决问题，想通过华成信德进行PCB改板，并通过华成信德的EMC小组解决存在的问题。
【设计描述】：华成信德通过详细分析存在的问题，并参与单板测试。参照华成信德的PCB设计规范和EMC设计规范，并结合HFSS和FLO／EMC等仿真软件详细的分析存在的问题。同时通过详细分析系统的的实际工作环境。最后，成功将问题定位，确认是原PCB设计没有考虑EMC性能，以及系统的结构和连接器共同造成的电磁干扰问题。
问题定位后，华成信德通过PCB设计改板，并提出结构和连接上的改进建议，成功将问题解决。并且顺利通过大唐EMC实验室的EN55022 CLASS B测试。
成功通过后续的ESD测试。
【产品结论】：EMC和EMI问题在设计初期也应当充分考虑，在产品设计初期将PCB设计项目交给有经验的设计方，对后续的产品投入市场的时间和减少量产中可能出现的问题是非常在重要的。不能看短期的进度和短期内的小成本，不成熟的PCB设计可能造成产品的长期困扰。华成信德通过在EMC和EMI领域内的成熟经验和规范，可以有助于产品更快，更稳定，更完善的走向市场。
电磁兼容方面的设计经验和解决问题经验，正是华成信德在高速PCB设计和复杂单板系统设计中多年成功经验的总结和成功应用。